Osnovno znanje o oplati konektora terminala

1. Definicija: Elektroplatiranje: Radi se o vrsti procesa elektrodepozicije metala, koji se odnosi na jednostavne metalne ione ili složene ione koji se na površini čvrstog (provodnika ili poluvodiča) otpuštaju elektrohemijskim metodom kako bi se smanjili na metalne atome pričvršćene na površinu elektrode i time dobili proces metalnog sloja.

2. Svrha Elektroplatiranje mijenja izgled čvrste površine promjenom karakteristika čvrste površine, poboljšanjem otpornosti na koroziju, otpornošću na abraziju, poboljšanjem tvrdoće, te pružanjem posebnih površinske osobine kao što su svjetlost, struja, magnetizam i toplina.

3. Uvod u znanje terminalnog elektroplatinga Većina elektronskih konektora zahtijeva površinski tretman na terminalima, što se općenito odnosi na elektroplatiranje. Postoje dva glavna razloga: jedan je zaštita baznog materijala terminalne rende od korozije; druga je optimizirati performanse terminalne površine, uspostaviti i održavati kontaktno sučelje između terminala, posebno kontrole filma. Drugim riječima, olakšava postizanje kontakta od metala do metala.

Spriječite koroziju:

Većina konektorske korice je napravljena od lelije bakra, a obično su korodirane u servisnom okruženju, kao što su oksidacija, sulfid itd. Terminalna oplata je da se izoluje reska iz okoline kako bi se spriječila korozija. Materijal za oplatu, naravno, neće korodirati, barem u okruženju aplikacije.

Optimizacija površine:

Optimizacija performansi terminalne površine može se postići na dva načina. Jedan je dizajn konektora za uspostavljanje i održavanje stabilnog terminalnog kontaktnog sučelja. Drugi je uspostavljanje metalnog kontakta, za koji je propisano da bilo koji sloj površinskog filma ne postoji ili će biti slomljen tokom umetanja. Nema razlike između dva oblika filmnog sloja i pucanja filmnog sloja, što je razlika između plemenite metalne oplate i ne dragocjene metalne oplate.

Plemenita metalna oplata, kao što su zlato, paladij, i njihove slitine, je inerta i nema sam film. Stoga je za ove površinske tretmane metalni kontakt "automatski". Ono što moramo uzeti u obzir je kako zadržati površinu terminala "plemenitom", bez vanjskih faktora kao što su zagađenje, difuzija supstrata, terminalna korozija itd.

Nemetalano elektroplating, posebno lim i olovo i njihove legura, pokrivaju sloj oksidnog filma, ali kada se umetne, oksidni film se lako razbije, a uspostavlja se metalno kontaktno područje.

(1) Plemeniti metalni terminal elektroplating Plemeniti metalni terminal elektroplating odnosi se na plemeniti metal koji pokriva površinu donje sloja, koji je obično nikla. Debljina oplate konektora: 15~50u zlato, 50~100u nikla. Z obično koristi elektroplating od dragocjenog metala uključuje zlato, paladij i njihove slivove.

Zlato je idealan elektroplatni materijal za Z, sa odličnim električnim i toplinskim svojstvima provodljivosti. U stvari, to je protiv korozije u bilo kojoj okolini. Zbog ovih prednosti, u konektorima za aplikacije koje zahtevaju visoku pouzdanost, glavna oplata je zlato, ali je trošak zlata veoma visok.

Paladij je također dragocjen metal, ali u usporedbi sa zlatom, ima visoku električnu otpornost, niski prijenos topline i slabu otpornost na koroziju, ali ima prednosti u otpornosti na trenje. Generalno, paladij nikla slitija (80-20) se koristi u terminalnom postu konektora (POST).

Kod projektinga oplate od dragocjenog metala potrebno je uzeti u obzir sljedeće predmete:

a. Poroznost Tokom procesa elektroplatiranja, zlato nukleatira na brojnim mrljama izloženim na površini. Ove jedro se nastavljaju uvećati i raširiti po površini. Nakon Z-a, ova ostrva (izolirani objekti) sudaraju se međusobno kako bi potpuno pokrili površinu, formirajući poroznu elektroplatiranu površinu. Poroznost zlatnog premala ima određen odnos sa debljinom premala. Ispod 15u, poroznost se brzo povećava, iznad 50u, poroznost je vrlo niska, a stvarna stopa pada se može zanemariti. Zato je debljina elektroplatiranog dragocjenog metala obično u rasponu od 15~50u. Porozitet je također povezan sa neispravnostima supstrata, kao što su uključenja, laminati, oznake pečata, nepravilno čišćenje pečata i neispravno podmazivanje.

b. Wear i suza na oplatnoj površini terminala također će uzrokovati izlaganje supstrata. Wear ili život elektroplated površine zavisi od dvije karakteristike površinskog tretmana: koeficijent trenja i tvrdoće. Tvrdoća se povećava, koeficijent trenja se reducira, a život površinskog tretmana će se povećati.

Elektroplatirajuće zlato je obično tvrdo zlato, koje sadrži aktivator za očvršćivanje, među kojima je Co (kobalt) uobičajeno očvršćivanje agens za Z, što može poboljšati otpornost na trošanje zlata.

Izbor paladij-nikla elektroplating može umnogome poboljšati otpornost na abraziju i život premaza od dragocjenog metala. Generalno, 20~30u paladij-nikla slivena je prekrivena 3u zlatnom oplatom, koja ima dobru električnu vodljivost i visoku otpornost na hlajenje.

c. Nikla donji sloj Nikla donji sloj je primarni faktor koji se razmatra za oplatu od dragocjenog metala. Pruža nekoliko važnih funkcija kako bi se osigurao integritet terminalnog kontaktnog interfejsa.

Kroz pozitivnu površinu oksida, nikl pruža efikasan izolacijski sloj, blokirajući supstrat i male rupe, čime se smanjuje potencijal za koroziju malih rupa; i obezbeđivanje tvrdog sloja ispod plemenitog metalnog oplatnog sloja. Sloj podrške, i time poboljšava život preliva. Kakva debljina je prikladna? Što je donji sloj nikla deblji, to je manja trošak, ali s obzirom na trošak i grubost kontrolne površine, debljina je uglavnom 50~100u.

(2) Ne-dragocjena metalna oplata Ne-dragocjena metalna oplata razlikuje se od dragocjenih metala po tome što uvijek imaju određeni broj površinskog sloja. Budući da je svrha konektora osigurati i održavati metalni kontaktni interfejs, mora se razmotriti postojanje ovih sloja. Generalno govoreći, za elektroplating ne-dragocjenih metala, prednja sila je potrebna da bude dovoljno visoka da uništi film i održava terminal Integritet kontaktnog interfejsa. Efekat ribanja je također vrlo važan za površinu terminala koji sadrži filmski sloj.